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国内LED芯片纷纷受阻或下马

2020-07-31 21:07:16
中国本土芯片厂家的大功率照明芯片计划的纷纷下马。尽管国内有一些厂家可以提供显示及背光源应用所需的小功率,但是面对巨大的照明应用市场,目前中国尚无一家企业能提供可量产的大功率照明LED芯片。 尽管有些本土芯片商试图研发大功率照明LED芯片,但研发计划却纷纷受阻或者下马: * 大连路明原计划用于研发芯片的3亿元贷款由于政府的不愿担保而无法落实,致使芯片研发计划下马,再加上面临第2批“337”调查和全球金融危机,目前公司的境况比较糟糕,已经无力再投资研发计划。 * 上海蓝光在彩虹集团参股控股之后,目前彩虹集团对于金额庞大且风险很高的芯片研发计划持保持甚至否定的态度。 * 杭州士兰在受到第二批“337”调查后,企业的芯片研发计划严重受阻,其不少关键研发人员已流向其它相关企业。 * 深圳方大国科在市场萎缩、成本升高的压力之下,已放弃对芯片研发的巨额投资,而转向中下游的封装及应用。 * 厦门三安的优势市场在于显示方面,尽管最近有意进军大功率照明芯片研发,但是在金融危机的影响下,受资金及市场定位等因素影响下,已暂缓此研发计划。 * 江西联创的报表已经显示其财务状况堪忧,面临被收购兼并的危险,已不可能再投入芯片研发。 国外LED芯片巨头垄断中国照明市场的趋势加强。与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照,以、Osram、Philip等五大LED芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人,他们欲垄断中国LED照明市场的意图明显加强: Cree在保持2008年全年增长率达24%的情况下,积极为进军中国市场布局。2007年并购华刚(COTCO)的LED封装事业部,将其产业链延伸至中游的封装阶段,进一步扩大其在芯片方面的优势地位。目前,Cree正在积极推动与韩国显示器巨头LGDisplay在中国合资建造LED封装厂。 Osram面对未来3年内中国巨大的照明市场,也积极在中国各个照明重镇设立研发、生产等分立机构,扩张其在中国的版图,如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司,在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。 Philip旗下的Lumileds则是利用Philip在中国已有的品牌优势及芯片优势在全国各地大力打造大型LED照明工程,积极推广其LED照明解决方案。 国内封装及应用厂家不得不忍受国外芯片昂贵的价格。由于国内高端芯片的缺失,而台湾代工厂的芯片也因实质上被五大巨头专利控制而没有定价权,再加上美国针对LED产业“337”调查案的威胁,因此,国内的封装及应用厂家只能选择国外芯片。由于垄断,国外芯片厂商始终为了攫取最大化利润始终不肯降低芯片价格,这对于国内封装及应用厂家来说,为了保持尚已较低的产品利润,不得不降低其它方面的成本,从而造成了许多封装及应用厂家只得将生产基地从成本较高的沿海城市,如深圳,转移至成本较低的内陆地区。深圳方大国科迁移至东北就是明证。 这些事实很明显地告诉我们,LED照明产业的核心问题并非在于中下游的封装及应用,而是在于上游的高端芯片。可以想象,如果未来中国一直缺失高端的LED 芯片,即便政府在示范工程上投入十倍百倍的资金,那也只是为外国芯片厂商在中国赚取更丰厚的利润.
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